
BIWIN ePOP аб'ядноўвае ў адным корпусе MMC і мабільную памяць LPDDR з рознымі варыянтамі аб'ёму. Гэтыя вырабы шырока прымяняюцца ў мабільных прыладах.
BIWIN ePOP аб'ядноўвае ў адным корпусе MMC і мабільную памяць LPDDR з рознымі варыянтамі аб'ёму. Гэтыя вырабы шырока прымяняюцца ў мабільных прыладах. Дзякуючы перадавым тэхналогіям карпусавання на ўзроўні пласціны, уключаючы патаненне пласцін, шматслаёвае шкаванне і мікразварку высноў, BIWIN інтэгруе ў адной прыладзе RAM і ROM, што не толькі падвышае прадукцыйнасць і змяншае энергаспажыванне, але і дазваляе эканоміць прастору на друкаваным поплатку (PCB) і скарачаць час. Вырабы BIWIN ePOP адрозніваюцца малымі памерамі, нізкім энергаспажываннем, невысокім коштам і прастатой распрацоўкі, што робіць іх ідэальным рашэннем для партатыўных і кішэнных прылад, такіх як смартфоны, планшэтныя кампутары, PMP, КПК і іншыя мультымедыйныя прылады.
1.Інтэрфейс:
eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32 біт), LPDDR4/4X (16 біт)
2.Памеры: 10 × 10 × 0,9 мм
3.Максімальная хуткасць паслядоўнага чытання: 260 Мбайт/з (макс.)
4.Максімальная хуткасць паслядоўнага запісу: 320 Мбайт / с (макс.)
5.Аб'ём:
4 Гбайт + 512 Мбайт 4 Гбайт + 1 Гбайт 8 Гбайт + 512 Мбайт 8 Гбайт + 1 Гбай 16 Гбайт + 1 Гбайт 32 Гбайт + 1 Гбайт 16 Гбайт + 2 Гбайт 32 Гбайт + 2 Гбайт 2
6.Працоўнае напружанне:
eMMC: VCC = 3,3 У, VCCQ = 1,8 В
LPDDR2/3: VDD1 = 1,8 У; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 В
7.Дыяпазон працоўных тэмператур: ад –20 °C да +85 °C
8.Корпус: FBGA136 / FBGA168 / FBGA320 / FBGA144
9. Галіны прымянення: інтэлектуальныя носныя прылады, адукацыйная электроніка