
BIWIN eMMC дзякуючы лаканічнай і перадавой канструкцыі ў кароткія тэрміны выйшаў на рынак. У ім выкарыстоўваюцца высокапрадукцыйны кантролер і надзейная NAND флэш, што дазваляе не толькі павысіць эфектыўнасць перадачы даных, але і больш стабільна выконваць большую колькасць шматзадачных аперацый з высокай хуткасцю, забяспечваючы плыўнасць пры праглядзе вэб-старонак, загрузцы прыкладанняў, прайграванні відэа высокай выразнасці і запуску патрабавальных гульняў.
BIWIN eMMC дзякуючы лаканічнай і перадавой канструкцыі ў кароткія тэрміны выйшаў на рынак. У ім выкарыстоўваюцца высокапрадукцыйны кантролер і надзейная NAND флэш, што дазваляе не толькі павысіць эфектыўнасць перадачы даных, але і больш стабільна выконваць большую колькасць шматзадачных аперацый з высокай хуткасцю, забяспечваючы плыўнасць пры праглядзе вэб-старонак, загрузцы прыкладанняў, прайграванні відэа высокай выразнасці і запуску патрабавальных гульняў. Адным з відавочных пераваг eMMC з'яўляецца інтэграцыя кантролера непасрэдна ў корпус; кантролер падае стандартны інтэрфейс і кіруе флэш-памяццю, што дазваляе вытворцам прылад засяродзіцца на іншых аспектах распрацоўкі прадукта і скараціць час высновы выраба на рынак. У 2019 годзе кампанія выпусціла звышкампактны eMMC, надыходзячую да тэхналагічнай мяжы мініяцюрызацыі, з памерамі ўсяго 7,5 × 8,0 × 0,6 мм.
1. Інтэрфейс: eMMC 5.0 і eMMC 5.1
2. Памеры:
LFBGA153: 9,00 × 11,00 × 1,00 мм; 11,50 × 13,00 × 1,00 мм
LFBGA169: 12,00 × 16,00 × 1,00 мм; 14,00 × 18,00 × 1,00 мм
3. Максімальная хуткасць паслядоўнага чытання: 320 Мбайт/з
4. Максімальная хуткасць паслядоўнага запісу: 260 Мбайт / с
5. Аб'ём: ад 4 Гбайт да 256 Гбайт
6. Працоўнае напружанне:
VCC = 3,3 У
VCCQ = 1,8 У
7. Дыяпазон працоўных тэмператур:
Спажывецкі клас: ад -20 °C да +85 °C
Прамысловы клас: ад -40 °C да +85 °C
8. Корпус: FBGA153 / FBGA169
9. Галіна прымянення: смартфоны, відэаназіранне, інтэлектуальныя прылады, якія носяцца, інтэлектуальныя калонкі, сеткавае абсталяванне, планшэты.