
BIWIN UFS – мікрасхемы флэш-памяці наступнага пакалення для ўбудавальных сістэм. У параўнанні з найноўшым стандартам eMMC 5.1 хуткасць UFS вышэй у тры разы. Акрамя таго, дадатковыя каналы кіравання UFS 2.1 эфектыўна забяспечваюць бяспечную перадачу дадзеных і пазбаўляюць ад неабходнасці непрадукцыйнага чакання пры аперацыях чытання і запісы, што з'яўляецца ключавым фактарам дасягнення больш высокай хуткасці UFS 2.1.
BIWIN UFS – мікрасхемы флэш-памяці наступнага пакалення для ўбудавальных сістэм. У параўнанні з найноўшым стандартам eMMC 5.1 хуткасць UFS вышэй у тры разы. Акрамя таго, дадатковыя каналы кіравання UFS 2.1 эфектыўна забяспечваюць бяспечную перадачу дадзеных і пазбаўляюць ад неабходнасці непрадукцыйнага чакання пры аперацыях чытання і запісы, што з'яўляецца ключавым фактарам дасягнення больш высокай хуткасці UFS 2.1. Апроч значнай перавагі ў хуткасці, BIWIN UFS 2.1 дэманструе лепшыя паказчыкі і ў частцы энергаспажывання.
1.Інтэрфейс: UFS 2.1 / UFS 2.2 / UFS 3.1
2.Памеры: 11,50 × 13,00 × 1 мм
3.Максімальная хуткасць паслядоўнага чытання: 2100 Мбайт / с
4. Максімальная хуткасць паслядоўнага запісу: 1200 Мбайт / с
5. Аб'ём: ад 64 Гбайт да 1 Тбайт
6.Працоўнае напружанне:
VCC = 3,3 У
VCCQ = 1,8 У
7.Дыяпазон працоўных тэмператур: ад –20 °C да +85 °C
8.Корпус: FBGA153
9. Галіны прымянення: інтэлектуальныя аўтамабілі, смартфоны, ноўтбукі, сістэмы захоўвання даных для айчынных інфармацыйна-тэхналагічных рашэнняў