
Па меры павелічэння аб'ёму кода аперацыйных сістэм, якія выкарыстоўваюцца ў смартфонах, і асабліва ў сувязі з шырокім распаўсюджваннем аперацыйнай сістэмы Android, смартфоны прад'яўляюць усё больш высокія патрабаванні да аб'ёму памяці.
Па меры павелічэння аб'ёму кода аперацыйных сістэм, якія выкарыстоўваюцца ў смартфонах, і асабліва ў сувязі з шырокім распаўсюджваннем аперацыйнай сістэмы Android, смартфоны прад'яўляюць усё больш высокія патрабаванні да аб'ёму памяці. BIWIN eMCP уяўляе сабой рашэнне на аснове тэхналогіі MCP (шматкрышталёвая кампаноўка), якое спалучае мікрасхему eMMC і мікрасхему DRAM з нізкім энергаспажываннем. Гэта дазваляе эфектыўна спрасціць вытворчы працэс і знізіць выдаткі на распрацоўку для кліентаў, скараціць час распрацоўкі канчатковых прылад і паскорыць вывад прадукцыі на рынак.
1. Інтэрфейс: eMMC + LPDDR4X
2. Памеры: 11,5 × 13 × 1,0 мм / 11,5 × 13 × 1,2 мм
3. Максімальная хуткасць паслядоўнага чытання: 320 Мбайт/з
4. Максімальная хуткасць паслядоўнага запісу: 260 Мбайт / с
5. Аб'ём памяці:
8 Гбайт + 512 Мбайт 8 Гбайт + 1 Гбайт 16 Гбайт + 1 Гбайт 16 Гбайт + 2 Гбайт 32 Гбайт + 3 Гбайт 32 Гбайт + 2 Гбайт 64 Гбайт + 3 Гбайт 64 Гбайт + 4 Гбайт 6 4 Гбайт 128 Гбайт + 6 Гбайт
6. Працоўнае напружанне:
eMMC: 1,2 У, 1,8 У і 3,3 У
LPDDR4/4X: VDD1 = 1,8 У; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 У; або VDD1 = 1,8 У; VDD2 = 1,1 У; VDDQ = 1,1 У або 0,6 У
7. Дыяпазон працоўных тэмператур: ад –20 °C да +85 °C
8. Корпус: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. Галіна прымянення: смартфоны, інтэлектуальныя носныя прылады, адукацыйная электроніка, інтэлектуальныя калонкі, сеткавае абсталяванне, планшэты