
BIWIN уяўляе інтэграваную мікрасхему памяці uMCP5, якая аб'ядноўвае UFS 3.1 і LPDDR5X, для смартфонаў і іншых інтэлектуальных тэрміналаў. Хуткасць паслядоўнага чытання UFS 3.1 дасягае 2100 Мбайт/з, паслядоўнага запісу – 1800 Мбайт/з; частата LPDDR5X дасягае 6400 Мбіт/з; аб'ём памяці - да 256 Гбайт + 8 Гбайт; памер мікрасхемы складае ўсяго 11,5×13,0×1,0 мм.
BIWIN уяўляе інтэграваную мікрасхему памяці uMCP5, якая аб'ядноўвае UFS 3.1 і LPDDR5X, для смартфонаў і іншых інтэлектуальных тэрміналаў. Хуткасць паслядоўнага чытання UFS 3.1 дасягае 2100 Мбайт/з, паслядоўнага запісу – 1800 Мбайт/з; частата LPDDR5X дасягае 6400 Мбіт/з; аб'ём памяці - да 256 Гбайт + 8 Гбайт; памер мікрасхемы складае ўсяго 11,5×13,0×1,0 мм. У параўнанні з рашэннем, выкарыстоўвалым паасобныя UFS 3.1 і LPDDR5, мікрасхема uMCP ад BIWIN на базе LPDDR5 дазваляе зэканоміць да 55 % пляцы на друкаваным поплатку, што спрыяе больш гнуткаму праектаванню сістэм на базе смартфонаў.
1.Інтэрфейс: UFS 3.1, LPDDR5
2.Памеры: 11,5 × 13,0 × 1,2 мм (макс.)
3.Максімальная хуткасць паслядоўнага чытання: 2100 Мбайт / с
4.Максімальная хуткасць паслядоўнага запісу: 1800 Мбайт / с
5. Аб'ём: да 8 Гбайт + 256 Гбайт
6.Дыяпазон працоўных тэмператур: ад –25 °C да +85 °C
7.Корпус: 297 шарыкавых высноў
8. Галіны прымянення: смартфоны, сеткавае абсталяванне, планшэты