
Адзін нармальна растулены і адзін пераключалы кантакт. Стандартныя вывады для друкаваных плат. Падыходзіць як для герметызаваных, так і для паяльных пакрыццяў.
Характарыстыкі: магчымасць пераключэння кантактаў на 15 А; канфігурацыя з адным нармальна растуленым і адным пераключалым кантактам; звышкампактная, стандартная канфігурацыя высноў для друкаваных поплаткаў; даступныя варыянты ў пластыкавым корпусе і з ахоўным пакрыццём для паяння; адпавядаюць патрабаванням RoHS і ELV.
Усе вырабы на 100% пратэставаны UIS і адпавядаюць патрабаванням RoHS. Выраблена з выкарыстаннем тэхналогіі сілавых транзістараў з траншэйнай структурай.
У модулі Easy2B выкарыстоўваецца высакахуткасны IGBT-транзістар з траншэйнай засаўкай і палявой высновай, а таксама звышхуткааднаўляльны дыёд.
Siv006E065F52 - гэта IGBT-транзістар з траншэйнай засаўкай і хуткадзейным дыёдам, які забяспечвае звышнізкія страты пры пераключэнні і высокую энергаэфектыўнасць, прыдатны для камутацыйных прыкладанняў, такіх як прывады рухавікоў і бытавая тэхніка.
Максімальны выходны ток: 4 А на канал, з магчымасцю паралельнага злучэння да 16 А Памер корпуса: 9 × 15 × 2,42 мм, BGA
LMX4644 уяўляе сабой модуль у 77-вывадным корпусе BGA, выраблены з выкарыстаннем друкаванай платы ў якасці падставы і эпаксіднага фармовачнага кампаўнда. На ніжнім баку выраба сфарміраваны шарыкавыя высновы BGA са сплаву SnPb.
Максімальны выходны ток: 3 А на канал, з магчымасцю паралельнага злучэння да 12 А. Памер корпуса: 9 × 15 × 2,42 мм, BGA.
Максімальны выходны ток: 2,5 А на канал, з магчымасцю паралельнага злучэння да 5 А. Памер корпуса: 6,25 × 6,25 × 2,42 мм, BGA.
BY25Q40BU - гэта 4-мегабітная флэш-памяць з паслядоўным перыферыйным інтэрфейсам (SPI). Яна падтрымлівае двухканальны/чатырохканальны інтэрфейс SPI, а таксама чатырохканальны перыферыйны інтэрфейс (QPI) з двума тактавымі цыкламі.
BY25D05AS – гэта 512-кілабітная флэш-памяць з паслядоўным перыферыйным інтэрфейсам. Яна падтрымлівае два рэжыму SPI: паслядоўны тактавы сігнал, функцыю стробирования мікрасхемы і паслядоўныя парты ўводу/высновы дадзеных I/O0 і I/O1.
BIWIN UFS – мікрасхемы флэш-памяці наступнага пакалення для ўбудавальных сістэм. У параўнанні з найноўшым стандартам eMMC 5.1 хуткасць UFS вышэй у тры разы. Акрамя таго, дадатковыя каналы кіравання UFS 2.1 эфектыўна забяспечваюць бяспечную перадачу дадзеных і пазбаўляюць ад неабходнасці непрадукцыйнага чакання пры аперацыях чытання і запісы, што з'яўляецца ключавым фактарам дасягнення больш высокай хуткасці UFS 2.1.
ТАА «Ухань Сіньхуалун Тэхналогіі» заснавана ў 2009 годзе і размешчана на тэрыторыі першай у Кітаі нацыянальнай базы оптаэлектроннай прамысловасці - «Аптычная даліна Кітая» у зоне развіцця Дунху, горад Ухань. Кампанія спецыялізуецца на пастаўках паўправадніковых мікрасхем, такіх як CPLD, FPGA, АЛП / ЛАП, мікракантролеры (MCU), лічбавыя сігнальныя працэсары (DSP) і іншых. Прадукцыя знаходзіць прымяненне ў наступных галінах: пераўтваральнікі частаты, сервапрывады, праграмуемыя лагічныя кантролеры (ПЛК), сэнсарныя панэлі, лазеры, электраэнергетыка, прамысловыя кантрольна-вымяральныя прыборы і аўтаматыка, медыцынскае абсталяванне, сістэмы бяспекі, аўтамабільная электроніка, разумны дом.